Modello LO-S40 Impianto di MICRO PERFORAZIONE LASER a scansione , per fori da 70µm a 200µm e pre-tagli
Descrizione
Questo impianto è progettato per praticare MICRO FORI attraverso sorgenti laser su film in movimento di vari materiali e spessori ed è da inserirsi come unità ospite in linee di trasporto film, come in taglierine, estrusori, confezionatrici, macchine da stampa e saldatrici. Il modello LO-S 40 garantisce micro fori perfetti anche su materiali accoppiati a più strati, mono o bi-orientati.
Con i fori praticati da questo apparecchio è possibile controllare lo scambio d’aria con l’esterno delle confezioni e indurre PERMEABILITÀ CONTROLLATA, aumentando così la SHELF LIFE di tutti i prodotti freschi. Questo procedimento è ampiamente utilizzato nelle confezioni alimentari per la IV e V GAMMA, per confezioni MAP e EMAP.
Attraverso un gioco di specchi, questo modello di laser permette di realizzare PRETAGLI LONGITUDINALI E TRASVERSALI, SCORING e MICROFORATURE, e INCIDERE PICCOLI DISEGNI E LOGHI su superfici ridotte.
Funzionamento
Il film in corsa, tenuto in perfetta tensione dai rulli folli, arriva all’apparecchio e viene perforato dal LASER CO2 attraverso l’emissione di FASCI DI LUCE CON FREQUENZA A INFRAROSSI. Questi fasci vengono “pettinati” ed espansi grazie al beam expander, e la loro direzione viene controllata e direzionata attraverso l’utilizzo di SPECCHI MOTORIZZATI. Infine, i fasci di luce vengono concentrati su una superfice circoscritta del film grazie ad una LENTE DI FOCALIZZAZIONE. La micro foratura è realizzata mediante sublimazione del materiale, provocata dal calore del fascio laser.
Azionamento e Regolazione
L’AZIONAMENTO e la REGOLAZIONE del LO-S 40 sono affidati al nostro software con predisposizione 4.0. Dal quadro elettrico di comando l’operatore, tramite touch screen, gestisce tutte le operazioni inerenti all’apparecchio come la regolazione degli impulsi laser, il diametro e la posizione dei fori. L’elettronica è predisposta con un PC attraverso cui l’operatore può controllare ogni testa a scansione e decidere il pattern di lavorazione.
Con il laser si può sia PRATICARE FORI che INDEBOLIRE IL MATERIALE in profondità, riducendo lo spessore del film, senza forarlo. Questo processo, detto SCORING, è ideale ad esempio per creare aperture facilitate.
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PE – LDPE – HDPE – PP – BOPP – CPP - PLA – NON WOVEN – LAMINATI – PVC ALIMENTARE
| SCHEDA TECNICA | |
|---|---|
| Prodotto | Unità laser a scansione |
| Numero di sorgenti laser installate | Minimo 1 sorgente laser -> Massimo 6 sorgenti laser |
| Ø foro | Ø Min. 0,07mm - Ø Max. 0,2mm |
| Velocità Massima | 380* metri/minuto |
| Software | Predisposizione 4.0 e gestione di ricette (inserimento, memorizzazione, richiamo) |
| Sistema di Controllo | Quadro di comando con PLC dedicato e PC con assistenza da remoto |
| Massima potenza della sorgente | 360W* |
| Risoluzione di Segnale | 10 micro secondi |
| Frequenza impulso | massima frequenza 30 kHz |
| Sistema di Raffreddamento | Liquido |
| * | Valore influenzato dal tipo di materiale lavorato e configurazione della macchina |
| OPTIONALS |
|---|
| Telecamera per correggere automaticamente la dimensione e la forma dei fori |
| Aspirazione dei Fumi |
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