Le Teste a Scansione nella Foratura Laser
La tecnologia di perforazione laser, definita anche foratura MAP, si distingue per la precisione e la capacità di realizzare configurazioni complesse con caratteristiche estetiche e funzionali migliorate.
Vantaggi tecnologici della perforazione laser
A differenza delle metodologie di perforazione meccaniche tradizionali, la perforazione laser per il packaging offre significativi miglioramenti in termini di:
Precisione avanzata: La perforazione laser è controllata via software, consentendo una modulazione continua delle dimensioni dei fori in funzione dei parametri del processo, senza interruzioni o cambi di utensile. Questo permette di minimizzare sprechi e difetti durante la produzione.
Integrità del materiale: L’energia termica controllata del laser riduce al minimo le sollecitazioni meccaniche sul substrato, preservando le proprietà strutturali del film.
Controllo preciso del flusso di gas e umidità:
I microfori creati con tecnologia laser (a partire dai 40µm) permettono di regolare la permeabilità dell’imballaggio e di proteggere il prodotto finito dai contaminanti anche in caso di imballi di piccole dimensioni (monodose).
Scanner galvanometrici per posizionamento laser
La tecnologia galvanometrica è cruciale per il controllo dinamico del raggio laser. Un sistema galvanometrico impiega specchi montati su alberi rotanti, azionati elettromagneticamente attraverso bobine che modulano la posizione angolare.
Configurazioni a doppio asse, con specchi orientati perpendicolarmente, permettono di indirizzare il raggio in qualsiasi punto di un piano bidimensionale. Per garantire un’accurata focalizzazione, si utilizzano ottiche specifiche come le lenti F-theta, che assicurano una messa a fuoco uniforme su tutta l’area di lavorazione.
Questo approccio incrementa significativamente la velocità di elaborazione rispetto alle tecniche meccaniche, rendendo la perforazione laser una soluzione superiore grazie alla maggiore produttività e alla minore produzione di scarto di materiali.
Conclusioni
I sistemi di scansione laser ottimizzano il posizionamento del fascio con una velocità elevata, garantendo così una maggiore rapidità del lavoro ed una migliore competitività.
Soluzione di Spark Machinery
Il modello LO-S 40 di Spark Machinery è progettato per la realizzazione di microfori su film multistrato mono e bi-orientati. Ideale per applicazioni di microforatura e scoring su confezioni della IV e V gamma, MAP ed EMAP, questo sistema assicura una qualità superiore oltre ad una maggiore rapidità di lavorazione nei processi più esigenti.
L’AZIONAMENTO e la REGOLAZIONE del LO-S 40 sono affidati al nostro software con predisposizione 4.0. Dal touch screen di comando l’operatore gestisce tutte le operazioni inerenti all’apparecchio come la regolazione degli impulsi laser, il diametro e la posizione dei fori. L’elettronica è predisposta con un PC attraverso cui l’operatore può controllare ogni testa a scansione e decidere il pattern di lavorazione.
Con Spark Machinery, l'innovazione tecnologica si traduce in soluzioni industriali di alta precisione e massima efficienza.
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